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「XperiaZ4」の部品が流出、薄型化＆microSDカードスロットを廃止か －9月発表見込み

VAIOの製造工場では「神の手」を持つ匠が部品を半田付けしている。世界よこれがMADE IN JAPANだ

「Xperia Z4」の本体フレームを捉えた画像がリークされる

OPPO、厚さ4.85mmの極薄Androidスマートフォン「OPPO R5」の限定ゴールドバージョンを直販サイトで発売し、国際配送を開始

アップル、「プラズマ化させた特殊なガス」を用いた防水加工技術の特許を取得


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